Aplikazio tipikoak:
Erdieroaleen ikuskapena– Atzeko aldearen oblearen ikuskapena, TSV (silizio bidezko bidea) neurketa, akatsen berrikuspena laser bidezko dadoen ondoren
Akatsen analisia– Siliziozko substratuen bidezko irudi ez-suntsitzaileak lurperatutako egiturak ikuskatzeko
Laser bidezko prozesamendua– 1064 nm-ko zuntz laser bidezko ablazioaren, zulaketaren edo soldaduraren denbora errealeko behaketa materialen zientzian eta fabrikazioan
Metalurgia eta materialen zientzia– Laser bidezko beroak eragindako eremuen, birmoldatutako geruzen eta mikroegituren bereizmen handiko ikuskapena
NIR fluoreszentzia mikroskopia– Infragorri hurbileko kitzikapena behar duten lagin biologiko edo materialen kasuan